電子線照射による効果として、架橋、グラフト重合、硬化および崩壊（切断）の４つがあります。殺菌は電子線照射による崩壊を利用した手法で、本記事ではその特徴や利用分野などについて説明します。

スキャン型の電子線照射装置ではスポット状の電子ビームが電磁場により左右に走査されます。そのため電子線の進行方向は照射窓箔中心部付近では真下に、両端部付近では斜めになります。そして素材にその進行方向を保ったまま電子線が照射されることになります。この斜め方向の照射が素材にどのような影響を与えるのかを説明します。

電子線グラフト重合は素材に機能を付加することができる魅力的な技術です。しかし、電子線照射のみで完結するものではなく重合反応の工程も必要となり、多くの因子がグラフト重合に影響を及ぼします。
　今回は、その因子から特に影響力が大きいものをピックアップして解説したいと思います。

EB硬化技術は、様々な産業分野に利用されています。最近では、省エネルギー化でCO2排出量削減に大きく貢献することにより、SDGs達成に向けた取り組みの観点からも注目されています。
今回は基礎編その2として、ハードコート樹脂を用いて、線量、線量率、照射時のサンプル周囲温度(照射温度)と雰囲気ガス(照射雰囲気)を変化させたときのEB硬化について紹介します｡

前回、無機材料への電子線照射加工の例として半導体材料のシリコンへの照射加工を紹介させていただきました。つづきとして、本記事では電子線照射による宝石の着色及びダイヤモンド量子センサの生成を紹介します。